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中控技術(shù)股份有限公司生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)容SMT整線(xiàn)方案采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告
項(xiàng)目單位：中控技術(shù)股份有限公司
一、采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)：中控技術(shù)股份有限公司生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)容SMT整線(xiàn)方案采購(gòu)
二、采購(gòu)人名稱(chēng)：中控技術(shù)股份有限公司
地 址：杭州市濱江區(qū)六和路309號(hào)中控科技園D5
聯(lián) 系 方 式：謝宇聲 0571-81118280
郵 箱：xieyusheng@supcon.com
三、項(xiàng)目概況：
1、招標(biāo)內(nèi)容：一條SMT整線(xiàn)設(shè)備
2、招標(biāo)編號(hào)：SUPCON ZB20240627001
3、采購(gòu)方式：公開(kāi)招標(biāo)
4、評(píng)標(biāo)方法：技術(shù)入圍，最低價(jià)中標(biāo)
5、采購(gòu)招標(biāo)公告在中國(guó)政府采購(gòu)招標(biāo)網(wǎng)(chinabidding.org.cn)上進(jìn)行公示。
四、投標(biāo)人資格條件：
（1）、投標(biāo)人具有國(guó)內(nèi)獨(dú)立法人資格，注冊(cè)資本500萬(wàn)以上，成立經(jīng)營(yíng)時(shí)間4年以上，具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任和履行合同能力，具有良好的商業(yè)信譽(yù)和健全的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度，有依法繳納稅收和社會(huì)保障資金的良好記錄，在前三年內(nèi)的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)中沒(méi)有重大違法記錄（信用浙江或信用中國(guó)官方網(wǎng)站中的信用記錄）。
（2）、投標(biāo)人具有完善的服務(wù)保障體系并具有相關(guān)經(jīng)營(yíng)資格認(rèn)證。投標(biāo)人和投標(biāo)產(chǎn)品的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)(包含：生產(chǎn)、銷(xiāo)售、運(yùn)輸、安裝及維修等)涉及到須經(jīng)國(guó)家行政許可的，應(yīng)獲得許可。投標(biāo)人應(yīng)遵守中國(guó)的有關(guān)法律、法規(guī)和規(guī)章的規(guī)定。投標(biāo)人所投產(chǎn)品應(yīng)符合國(guó)家強(qiáng)制性規(guī)定。
（3）、投標(biāo)人具有較強(qiáng)的本地化服務(wù)能力，并配有較強(qiáng)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)隊(duì)伍，能提供快速的售后服務(wù)響應(yīng)。對(duì)故障要求2小時(shí)內(nèi)做出響應(yīng)，12小時(shí)內(nèi)解決設(shè)備故障。
（4）、本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
（5）、滿(mǎn)足技術(shù)指標(biāo)。
五、資質(zhì)預(yù)審及招標(biāo)文件發(fā)布時(shí)間：
資質(zhì)預(yù)審時(shí)間：2024年7月25日-7月29日止
招標(biāo)文件發(fā)送時(shí)間：2024年7月26日-7月30日止
招標(biāo)文件發(fā)售地點(diǎn)：杭州市濱江區(qū)六和路309號(hào)中控科技園D5
招標(biāo)文件聯(lián)系人：謝宇聲 0571-81118280
六、統(tǒng)一技術(shù)答疑時(shí)間：
2024年8月6日期間，招標(biāo)方對(duì)購(gòu)買(mǎi)招標(biāo)文件的投標(biāo)人統(tǒng)一安排技術(shù)交流答疑會(huì)。參加答疑會(huì)的投標(biāo)人在2024年8月5日上午9:00至11:30、下午1:30至4:00（北京時(shí)間）聯(lián)系招標(biāo)方聯(lián)系人報(bào)名。具體答疑時(shí)間招標(biāo)方根據(jù)報(bào)名情況逐一通知。
七、投標(biāo)截止日期：2024年8月20日上午09時(shí)30分（北京時(shí)間）
開(kāi)標(biāo)時(shí)間：2024年8月20日上午09時(shí)30分（北京時(shí)間）
開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：杭州市富陽(yáng)區(qū)高爾夫路207號(hào)中控富陽(yáng)產(chǎn)業(yè)園9號(hào)樓4樓
八、投標(biāo)保證金：人民幣壹拾伍萬(wàn)元整（不計(jì)息）。
單位名稱(chēng)：中控技術(shù)股份有限公司
開(kāi)戶(hù)行：中國(guó)銀行杭州濱江支行
賬號(hào)：3649 5832 7048
九、需企業(yè)提供的資質(zhì)預(yù)審資料：
1、企業(yè)營(yíng)業(yè)執(zhí)照復(fù)印件加蓋公章;
2、企業(yè)類(lèi)似項(xiàng)目案例合同，中標(biāo)文件;
3、企業(yè)信用征信情況（信用中國(guó)、信用浙江）網(wǎng)上信用記錄;
4.企業(yè)資質(zhì)證書(shū)（貼片機(jī)銷(xiāo)售服務(wù)證明文件、質(zhì)量管理體系證書(shū)等其他有效期內(nèi)的資質(zhì)證書(shū)）。
以上資料掃描后發(fā)送至招標(biāo)方聯(lián)系人郵箱xieyusheng@supcon.com，通過(guò)資質(zhì)預(yù)審后即可領(lǐng)取電子版招標(biāo)文件。
十、技術(shù)指標(biāo)：
1. 概述
本次招標(biāo)采購(gòu)設(shè)備為SMT整線(xiàn)方案，投標(biāo)方應(yīng)根據(jù)招標(biāo)文件所提出的設(shè)備技術(shù)規(guī)格和服務(wù)要求，綜合考慮設(shè)備的適應(yīng)性，選擇或設(shè)計(jì)具有最佳性能價(jià)格比的設(shè)備前來(lái)投標(biāo)。希望投標(biāo)方以精良的設(shè)備、優(yōu)良的服務(wù)和優(yōu)惠的價(jià)格，充分顯示你們的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
本項(xiàng)目為交鑰匙工程，應(yīng)對(duì)本項(xiàng)目設(shè)備的設(shè)計(jì)（含工裝）、制造、包裝、運(yùn)輸、安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、驗(yàn)收、陪產(chǎn)以及售后服務(wù)等全面負(fù)責(zé)，保證整線(xiàn)設(shè)備可進(jìn)行聯(lián)動(dòng)調(diào)試運(yùn)行。
1.1 整線(xiàn)的布置示意圖
1.2 使用過(guò)程描述：
新購(gòu)一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)。
1.3 關(guān)鍵設(shè)備需求一覽表：
序號(hào)
環(huán)節(jié)
設(shè)備名稱(chēng)
數(shù) 量
主要技術(shù)規(guī)格
1
SMT
上板機(jī)
1
吸送一體機(jī)（支持AGV配送Magazine ）
2
滾筒清潔機(jī)
1
3
印刷機(jī)
1
1、自動(dòng)收擺Pin、自動(dòng)加錫、刮刀壓力實(shí)時(shí)閉環(huán)等
2、主機(jī)要求：內(nèi)存16G、硬盤(pán)2T以上
3D SPI
1
1、單軌（Parmi品牌或同級(jí)別品牌），與爐后AOI形成集控
2、主機(jī)要求：內(nèi)存32G、硬盤(pán)2T以上
4
移栽機(jī)
2
1、貼片機(jī)前支持1供1及1供2智能對(duì)接模式
2、貼片機(jī)后支持1供1及2供1智能對(duì)接模式
6
貼片機(jī)組
NA
高速機(jī)，雙軌（14定軌），標(biāo)配料車(chē),
整體貼裝CPH＞25萬(wàn)，實(shí)貼轉(zhuǎn)換率＞45%
8mm料站位（整體）≥260個(gè)
多功能機(jī)8mm料站（配置一個(gè)tray）≥80個(gè)
7
離線(xiàn)換料車(chē)
NA
離線(xiàn)料車(chē)1：1配置
8
2D AOI
1
1、單軌（德律品牌或同級(jí)別品牌），整線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備實(shí)現(xiàn)集控
2、主機(jī)要求：內(nèi)存16G、硬盤(pán)4T以上
9
回流爐
1
單軌，10溫區(qū)（氮?dú)猓?
10
緩存機(jī)
1
≥25pcs
11
3D AOI
1
1、單軌（Parmi品牌或同級(jí)別品牌），與現(xiàn)有Parmi設(shè)備實(shí)現(xiàn)集控
2、主機(jī)要求：內(nèi)存32G、硬盤(pán)4T以上
12
OK/NG收板機(jī)
1
2個(gè)工作站，實(shí)現(xiàn)OK NG的區(qū)分放置
13
接駁臺(tái)
NA
根據(jù)各設(shè)備對(duì)接需求進(jìn)行評(píng)估（具備防塵及NG buff功能，復(fù)判控制）
2. 設(shè)備用途及工作條件
2.1 設(shè)備主要用途：貼片生產(chǎn)
2.2 供電/供氣：
三相交流電380V±10% ，（50 ±1）Hz或單相交流220V±10% ，（50 ±1）Hz；
氣源：0.5-1.0MPa
摩擦電壓≤250V，系統(tǒng)電阻介于106~109Ω，設(shè)備漏電流≤30mA
2.3 設(shè)備工作環(huán)境：
最高氣溫 28℃
最低氣溫 20℃
年平均氣溫 25℃
環(huán)境平均相對(duì)濕度 40%～70%Rh
2.4 設(shè)備安裝要求：
安裝地點(diǎn)：本公司生產(chǎn)廠(chǎng)房；
吊裝要求：供方完成新設(shè)備吊裝入場(chǎng)；
安裝耗時(shí)：8H內(nèi)完成設(shè)備的安裝以及調(diào)試工作；
安裝要求：完成全部生產(chǎn)前的準(zhǔn)備工作（包括貼片機(jī)本身安裝調(diào)試）。
?。?！投標(biāo)商要求以貼片機(jī)銷(xiāo)售、技術(shù)售后服務(wù)為主，具備不少于10人的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，出具相關(guān)證明?。?！
*整體生產(chǎn)指標(biāo)要求：
3.1、產(chǎn)線(xiàn)基本指標(biāo)與要求:
A、SMT整線(xiàn)長(zhǎng)度：≤28m(左到右)；
B、輸送高度：900±20mm；
C、SMT節(jié)拍：
單軌模式：
C/T＜25s/pcs（700系列套版單面）；
C/T＜50 s/pcs（900系列單面）
C/T＜45 s/pcs（BMS雙拼單面）
雙軌模式：
C/T＜35s/pcs（700系列套版單面*2）
C/T＜80 s/pcs（BMS雙拼單面）
D、關(guān)鍵設(shè)備： Cmk≥1.67；
E、產(chǎn)線(xiàn)主要承重≥ 100 kg/m2；
F、整線(xiàn)換線(xiàn)時(shí)間：≤ 15分鐘
G、整線(xiàn)為單軌生產(chǎn)，其中貼片機(jī)要求滿(mǎn)足雙軌配置,前后搭配移栽機(jī)；
H、整線(xiàn)設(shè)備（包含軟件功能）支持無(wú)縫對(duì)接后期SMT-DIP-UV智能線(xiàn)方案軟件及AGV物流配送（涉及授權(quán)、選配功能等收費(fèi)項(xiàng)目須在本次招標(biāo)中單獨(dú)標(biāo)注說(shuō)明）。
注意：圍繞雙面產(chǎn)品切換生產(chǎn)需求，上板機(jī)及收板機(jī)前后銜接環(huán)節(jié)須預(yù)留翻版功能，具體根據(jù)方案推薦。
2、產(chǎn)線(xiàn)人力配置要求:
SMT單班設(shè)備操作員人數(shù)：≤ 3人；
3、產(chǎn)品加工能力要求：
A、Agv配送自動(dòng)化生產(chǎn)能力（上板機(jī)-收板機(jī)）：
產(chǎn)品尺寸：400（L）*350（W）（基于車(chē)間Magazine空間考慮）
B、非Agv配送自動(dòng)生產(chǎn)能力（剔除上板機(jī)收板機(jī)功能）：
產(chǎn)品尺寸：≥510（L）*460（W）
PCB（包含載具）重量：≥2KG
PCB（包含載具）厚度：0.8mm-6mm（基礎(chǔ)要求）
元器件要求：
03015Chip～120*90*25mm（基礎(chǔ)要求）
元件高度H：≥25mm（整線(xiàn)設(shè)備滿(mǎn)足生產(chǎn)及測(cè)試基礎(chǔ)要求）
元件重量：100g≥元件≥8g
硬件指標(biāo)要求:-SMT段
3.2 上板機(jī)、收板機(jī)及接駁臺(tái)
上板機(jī)
1、*吸送一體（Magazine 上板 + 真空吸板）；其中Magazine 上機(jī)方式：下進(jìn)上出；Magazine 緩存數(shù)量：下一，上一；
2、設(shè)備深度≤2.5m
3、Magazine PCB寬度放置尺寸（W max：350mm），寬度超出350mmPCB采用手工放置過(guò)渡，特別說(shuō)明設(shè)備結(jié)構(gòu)上須預(yù)留手放空間。
4、上板步距：10mm/20mm/30mm/40mm 可調(diào)
5、軌道壓條保護(hù)：需有，防止軌道磨損以及掉屑
6、推桿機(jī)構(gòu)：電動(dòng)推桿，推桿寬度可調(diào)，推桿速度可調(diào)，具備推桿保護(hù)功能，保護(hù)PCB不損壞
7、具備與AGV配送對(duì)接的功能.
收板機(jī)
1、單軌需求搭配OK/NG收板機(jī)；參考上板機(jī)包含magazine的尺寸要求。
2、*支持收板筐（滿(mǎn)箱出、空箱進(jìn)）AGV信息對(duì)接。
接駁臺(tái)
1、品牌要求：國(guó)產(chǎn)要求行業(yè)市場(chǎng)占有率前3，如整線(xiàn)信息控制需求選用進(jìn)口不限。
2、按照車(chē)規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行防塵設(shè)計(jì)。
3、具備與設(shè)備數(shù)據(jù)通訊功能，實(shí)現(xiàn)板卡信息通訊，分段調(diào)寬等功能（無(wú)人化生產(chǎn)線(xiàn)方案）。
4、測(cè)試設(shè)備后道接駁臺(tái)具備復(fù)判及NG緩存BUFF功能，針對(duì)復(fù)判板卡流轉(zhuǎn)方向控制在軟件及硬件上具備提效方案及擴(kuò)展性（重點(diǎn)考慮點(diǎn)）。
5、整線(xiàn)方案前端或者后端要求有一站具備選擇性翻板功能，以滿(mǎn)足雙面產(chǎn)品需求。
6、支持后期條碼自動(dòng)調(diào)取相應(yīng)程序，自動(dòng)調(diào)寬、自動(dòng)測(cè)試功能。
類(lèi)別
序號(hào)
項(xiàng)目
技術(shù)參數(shù)
設(shè)備安全
3.2.1
安全性
提供緊急開(kāi)關(guān)、安全保護(hù)回路；設(shè)備漏電流<30mA
3.2.2
軌道皮帶防靜電功能
防靜電系數(shù)要求達(dá)到（１０６～10９）Ω/cm；
3.2.3
整機(jī)靜電接地
具備，并提供接地接線(xiàn)端，
軌道要求
*3.4.1
輸送速度
輸送的可調(diào)范圍應(yīng)≥(3～30)秒/米
3.4.2
軌道寬度
根據(jù)整線(xiàn)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.3
軌道長(zhǎng)度
根據(jù)整線(xiàn)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.4
傳輸?shù)腜CB厚度
根據(jù)整線(xiàn)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.5
傳輸?shù)腜CB最小板邊
根據(jù)整線(xiàn)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.6
傳輸?shù)腜CB重量
根據(jù)整線(xiàn)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.7
設(shè)備傳輸導(dǎo)軌高度范圍
(900±50)mm
設(shè)備配置要求
*3.4.8
感應(yīng)器
可識(shí)別異型(如鏤空）PCB及白/紅/黑等多種PCB顏色（鐳射最佳）
3.4.9
運(yùn)輸軌道要求
防靜電片基帶平皮帶
3.4.10
銘牌
設(shè)備需安裝名牌，名牌上需有設(shè)備名稱(chēng)、型號(hào)、出廠(chǎng)時(shí)間、功率、生產(chǎn)廠(chǎng)家等相關(guān)信息。
3.4.11
軌道要求
根據(jù)方案設(shè)計(jì)需求
*3.4.12
接駁臺(tái)架
接駁臺(tái)需帶照明及電子顯示屏安裝支架。
3.4.13
冷卻方式
風(fēng)機(jī)冷卻；
3.4.14
穩(wěn)定性
試用期內(nèi)設(shè)備出現(xiàn)的故障次數(shù)不得超過(guò)3次
3.4.15
穩(wěn)固性
接駁臺(tái)軌道下方的底座需用鈑金焊接的方式進(jìn)行制作（禁止用大理石等增加配重）
3.4.16
控制器
PLC（采用行業(yè)主流品牌）
3.4.17
接駁臺(tái)的放物臺(tái)安裝要求
放物臺(tái)不能安裝在運(yùn)輸軌道上。
3.4.18
軌道通訊接口
標(biāo)準(zhǔn)SMEMA/Hermes
軌道寬度輔助功能
3.4.19
軌道寬度調(diào)節(jié)
自動(dòng)、手動(dòng)
3.4.20
軌道自動(dòng)寬度調(diào)節(jié)控制方式
通過(guò)網(wǎng)絡(luò)接收軌道寬度數(shù)據(jù)，此時(shí)軌道不立刻執(zhí)行調(diào)寬運(yùn)行，等接駁臺(tái)按下執(zhí)行按鈕后，軌道自動(dòng)調(diào)寬到接收數(shù)據(jù)的寬度。
3.4.21
軌道寬度校準(zhǔn)功能
具備軌道寬度校準(zhǔn)或修正功能
3.4.22
通訊接口
標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)通訊接口
3.4.23
通訊協(xié)議
提供接駁臺(tái)通訊協(xié)議
人機(jī)界面
*3.4.24
菜單文字
簡(jiǎn)體中文
*3.4.25
操作穩(wěn)定性
設(shè)備操作不能出現(xiàn)死機(jī)、死屏、卡頓等問(wèn)題。
3.3 滾筒清潔機(jī)
具備毛刷機(jī)構(gòu)、粘塵滾筒、真空吸塵、除靜電裝置、人機(jī)控制顯示屏。
類(lèi)別
序號(hào)
項(xiàng)目
技術(shù)參數(shù)
整體技術(shù)要求
*3.1.1
設(shè)備傳輸導(dǎo)軌高度范圍；
(900±50)mm。
3.1.2
傳輸速度
可調(diào)，0.5-15m/min或者傳輸CT小于8s
3.1.3
軌道調(diào)整寬度
手動(dòng)
3.1.4
軌道方向
左到右或者右到左(可選）
*3.1.5
軌道功能調(diào)節(jié)
具備直通功能，當(dāng)設(shè)備故障或長(zhǎng)度無(wú)法滿(mǎn)足時(shí)。
*3.1.6
PCB清潔后的靜電
35V以?xún)?nèi)
*3.1.7
粘塵滾筒
10根、具備粘塵卷紙更換周期提示,要求PCB表面無(wú)粘性殘留、卷紙更換方便快捷
*3.1.8
PCB尺寸
Min≥50*50mm;MAX≥510*460mm（長(zhǎng)*寬）
3.1.9
人機(jī)觸摸屏界面
具備板卡計(jì)數(shù)功能、 操作簡(jiǎn)單
3.1.10
設(shè)備清潔過(guò)程噪聲
小于70db
3.1.11
操作穩(wěn)定性
設(shè)備操作不能出現(xiàn)死機(jī)、死屏、卡頓等問(wèn)題。
3.1.12
軌道通訊接口
標(biāo)準(zhǔn)SMEMA通訊接口
3.4 印刷機(jī)
1、重復(fù)定位精度：±12.5um@6σ；重復(fù)印刷精度：±20um@6σ，刮刀壓力閉環(huán)（實(shí)時(shí)顯示最佳）；其中現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收項(xiàng)目須滿(mǎn)足我司產(chǎn)品ECS700系列（含QFP48）可重復(fù)印刷PCB至少6次；
2、印刷時(shí)間
（進(jìn)出板+印刷）C/T≤18s（高速印刷的同時(shí)需保證印刷質(zhì)量）
(不含清洗及印刷）Cycle Time≤9s；
3、印刷機(jī)具備PCB對(duì)位自校準(zhǔn)功能；針對(duì)鋼網(wǎng)印刷中途清洗后再次上線(xiàn)具備自動(dòng)快速定位功能最佳。
4、換線(xiàn)時(shí)間：全新產(chǎn)品的換線(xiàn)時(shí)間≤10min，老產(chǎn)品換線(xiàn)時(shí)間≤5min；
5、鋼網(wǎng)清洗：具備干洗、濕洗、真空洗功能，且三種清洗方式可以隨意進(jìn)行組合；
針對(duì)鋼網(wǎng)清洗劑噴淋具備閉環(huán)管控或者防堵孔設(shè)計(jì)，同時(shí)可以支持基于PCB長(zhǎng)度設(shè)定噴淋長(zhǎng)度。鋼網(wǎng)清洗時(shí)間；Cycle Time≤25s；
6、PCB支撐方式：頂針、真空，頂針和真空，頂針需要備2套/臺(tái)；
* 具備底部掃描及自動(dòng)收擺PIN功能，擺PIN定位精度0.1mm以?xún)?nèi)（請(qǐng)注明PIN不同規(guī)格及常規(guī)配置數(shù)量供我司進(jìn)行評(píng)估）。
* 配置大視野高清相機(jī)（相機(jī)視野≤10 x 8mm），軟件支持掃描圖片進(jìn)行元器件（0201等）規(guī)避定位，確保頂針擺放精度（彩色相機(jī)最佳）。
7、印刷機(jī)刮刀配置要求：
鋼刮刀：350mm 規(guī)格2套 500mm規(guī)格1套 膠刮刀：350mm規(guī)格1套
8、刮刀角度55°～ 65°標(biāo)配或可變型刮刀，刮刀壓力：印刷壓力設(shè)定范圍：4 ~ 20kg，刮刀自動(dòng)壓力閉環(huán)功能，具備實(shí)時(shí)顯示最佳。
9、MES數(shù)據(jù)功能開(kāi)放。通信方式：RS232(串口),TCP/IP(網(wǎng)絡(luò))。
10、具備鋼網(wǎng)吸附功能，同時(shí)具備余量檢測(cè)和自動(dòng)添加錫膏功能（錫膏罐非底部開(kāi)口）：
抽真空減少鋼網(wǎng)與PCB間空隙，針對(duì)錫膏余量進(jìn)行監(jiān)測(cè)，自動(dòng)添加錫膏
11、標(biāo)配溫/濕度實(shí)時(shí)顯示功能，同時(shí)支持選配溫濕度管控設(shè)備，提供報(bào)價(jià)（不包含總價(jià)）
12、 擦網(wǎng)紙放置裝置可支持長(zhǎng)短尺寸（注明尺寸上下限，供我司技術(shù)評(píng)估）調(diào)整，同時(shí)隨機(jī)提供最大尺寸擦網(wǎng)紙至少2卷保證生產(chǎn)。
13、設(shè)備自動(dòng)校準(zhǔn)功能（含校準(zhǔn)鋼網(wǎng)、校準(zhǔn)PCB）
提供標(biāo)準(zhǔn)治具進(jìn)行校準(zhǔn)，輸出CPK報(bào)告，若無(wú)自動(dòng)校準(zhǔn)功能或校準(zhǔn)治具請(qǐng)單獨(dú)說(shuō)明，提供供應(yīng)商校準(zhǔn)服務(wù)費(fèi)用。
14、SPI閉環(huán)反饋控制、鋼網(wǎng)堵孔檢測(cè)
14.1與SPI實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)，閉環(huán)回路優(yōu)化調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB 的對(duì)位（驗(yàn)收點(diǎn)1），調(diào)整刮刀位置及壓力，清潔間隔，SPI 觸發(fā)直接清潔（驗(yàn)收點(diǎn)2）等。（供應(yīng)商對(duì)設(shè)備能力做開(kāi)標(biāo)承諾，提前說(shuō)明能力不足中標(biāo)后可不做驗(yàn)收項(xiàng)）
14.2設(shè)備針對(duì)印刷過(guò)程鋼網(wǎng)堵孔是否具備定時(shí)檢測(cè)功能，提供檢測(cè)原理及常規(guī)檢測(cè)耗時(shí)，提供報(bào)價(jià)。
15、印刷質(zhì)量要求：（4號(hào)粉）錫膏印刷厚度基于鋼網(wǎng)厚度（pitch≤0.35mm）滿(mǎn)足90%≤H≤130%，穩(wěn)定可控。
3.5 3D SPI
1、具體規(guī)格參數(shù)詳見(jiàn)下表。
SPI技術(shù)要求
必須符合項(xiàng)
序號(hào)
框架
功能項(xiàng)
要求
1
光源及相機(jī)系統(tǒng)
相機(jī)類(lèi)型
≥4Mpix
√
取像方式
走停式/掃描式取像
圖像方式
彩色
相機(jī)解析度
≤15um
√
最小檢測(cè)高度
0
最大檢測(cè)高度
≥350um
光源類(lèi)型
激光、條紋光等
√
光源數(shù)量
至少雙光源
√
條碼識(shí)別功能
具備要求正面識(shí)別條碼（一維、二維） 同時(shí)配置條碼掃描器（針對(duì)雙面單個(gè)條碼）
√
2D/3D方式
3D
√
2
檢測(cè)性能
Cycle Time
(按照基準(zhǔn)產(chǎn)品,包括進(jìn)出板、Mark處理時(shí)間)
＜15秒
√
檢測(cè)能力
可檢測(cè)英制01005器件，最小可檢測(cè)picth 100um及各種不同形狀錫膏
√
可檢查項(xiàng)目：體積、面積、高度、XY位置、偏移、橋接、形狀、共面性、漏印、多錫、少錫、連錫、形狀不良等
要求全部具備（漏檢率低于0.1%；誤報(bào)率低于0.5%）
√
Bad Mark跳板功能
要求具備
彎板補(bǔ)償
±5mm
√
01005檢測(cè)能力
要求具備
√
量具可重復(fù)性及再現(xiàn)性GR&R
＜10% （3sigama）
√
4
編程
編程時(shí)間
5-10分鐘
√
編程所需資料
Gerber及CAD
√
離線(xiàn)編程
要求具備
√
SPC數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)
要求具備
√
5
其他
軟件平臺(tái)
Windows 10以上、專(zhuān)業(yè)版office
√
測(cè)試軟件穩(wěn)定性
要求軟件穩(wěn)定，軟硬件兼容，不影響正常測(cè)試
√
通信接口標(biāo)準(zhǔn)
SMEMA、Hermes
√
校準(zhǔn)治具
要求配置
√
MES系統(tǒng)接入
設(shè)備需要有對(duì)外數(shù)據(jù)接口，實(shí)現(xiàn)與買(mǎi)方MES系統(tǒng)對(duì)接。
√
與3D AOI集控復(fù)判
誤報(bào)確認(rèn)（包含硬件及軟件）
√
AOI、SPI兩點(diǎn)照合
不良查詢(xún)等
√
印刷閉環(huán)控制
標(biāo)配
√
系統(tǒng)及軟件的ghost的備份光盤(pán)
要求具備
√
2、參考品牌：Parmi單軌3D SPI或同級(jí)別品牌。
3、支持條碼自動(dòng)調(diào)取相應(yīng)程序（包含軌道自動(dòng)調(diào)寬），自動(dòng)調(diào)檢、自動(dòng)測(cè)試功能（一二軌自動(dòng)識(shí)別）。
4、3D SPI/3D AOI形成測(cè)試信息互聯(lián)（2點(diǎn)照合），具備數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析(包含集控功能配套）。
5、SPI與印刷機(jī)、貼片機(jī)、AOI多端實(shí)現(xiàn)聯(lián)機(jī)閉環(huán)控制，根據(jù)檢測(cè)結(jié)果趨勢(shì)修正設(shè)備參數(shù)或者展示設(shè)備貼裝質(zhì)量趨勢(shì)，保障產(chǎn)線(xiàn)人員實(shí)現(xiàn)質(zhì)量穩(wěn)定。
6、異物檢測(cè)要求：能識(shí)別焊盤(pán)外溢的少量錫粉（10um≤H≤50mm）或者異物。
7、不受板卡綠油色差影響測(cè)試效果（包含停板、成像及反光等），如白色、黑色等。
8、整板測(cè)試數(shù)據(jù)（位號(hào)、厚度、面積、體積、短路、最終判定結(jié)果）和產(chǎn)品信息（條碼）綁定上傳MES。
9、NG測(cè)試復(fù)判不合格產(chǎn)品需在下道接駁臺(tái)（NG BUFF功能）進(jìn)行緩存。
3.6 移栽機(jī)（貼片機(jī)前及貼片機(jī)后）（數(shù)量2臺(tái)）
1、供應(yīng)商根據(jù)我司產(chǎn)品生產(chǎn)尺寸及節(jié)拍進(jìn)行推薦評(píng)估
（要求與接駁臺(tái)統(tǒng)一，要求市場(chǎng)占比前3）
2、支持1供1及1供2貼片機(jī)雙軌智能切換模式（貼片機(jī)前）
3、支持貼片機(jī)1供1及2供1雙軌智能切換模式（貼片機(jī)后）
4、注意物料追溯系統(tǒng)功能硬件組合搭配設(shè)計(jì)，開(kāi)標(biāo)時(shí)圍繞物料追溯及防錯(cuò)料系統(tǒng)的整體方案進(jìn)行簡(jiǎn)要的說(shuō)明
3.7 貼片機(jī)
1、參考品牌：ASM（西門(mén)子）、松下、富士，高速機(jī)貼片機(jī)。
2、要求以貼片機(jī)供應(yīng)商作為整體方案集成商進(jìn)行合同簽約，作為后續(xù)產(chǎn)線(xiàn)異常處理的核心負(fù)責(zé)，同時(shí)基于貼片機(jī)市場(chǎng)授權(quán)管控及技術(shù)評(píng)估等多方面考慮，要求集成商具備貼片機(jī)原廠(chǎng)或國(guó)內(nèi)一級(jí)代理商授權(quán)(須保持唯一，禁止貼片機(jī)一級(jí)代理商授權(quán)2個(gè)以上二級(jí)或者三級(jí)分銷(xiāo)商參與投標(biāo)，確保投標(biāo)方案的最優(yōu)化。
3、整線(xiàn)貼片機(jī)臺(tái)數(shù)：≥3臺(tái)（根據(jù)我司現(xiàn)有4臺(tái)TX設(shè)備能力評(píng)估，如整體產(chǎn)能、貼裝能力等）整體貼裝CPH理論值≥25萬(wàn)且產(chǎn)品實(shí)際貼裝CPH≥12.5萬(wàn)，轉(zhuǎn)換率＞45%：
實(shí)際產(chǎn)能與模擬產(chǎn)能偏差≤1%
整體8mm料站位（安裝TRAY盤(pán)后）≥260個(gè)且最后一臺(tái)多功能機(jī)8mm料站位（安裝TRAY盤(pán)后）≥80個(gè)；
根據(jù)我司產(chǎn)品特點(diǎn)及生產(chǎn)模式及設(shè)備性能進(jìn)行推薦評(píng)估（包含現(xiàn)有線(xiàn)體整體改造方案即可）。---提供配置模擬數(shù)據(jù)（包含吸嘴、料槍及備件包）。
注意模擬數(shù)據(jù)須以一種物料僅供一盤(pán)的方式測(cè)算，測(cè)算數(shù)據(jù)不得存在作假，一經(jīng)發(fā)現(xiàn)做廢標(biāo)處理。
開(kāi)標(biāo)時(shí)須貼片機(jī)單產(chǎn)品單軌/雙軌模式下C/T差異（包含貼裝清單、料站表信息、吸嘴配置清單等），要求模擬數(shù)據(jù)與實(shí)貼C/T不得超出1%（中標(biāo)后設(shè)備驗(yàn)收項(xiàng)，供應(yīng)商須做出承諾）。
隨機(jī)料槍配置：
料槍型號(hào)
西門(mén)子品牌（與X系列通用）
非西門(mén)子品牌（或與X系列不通用）
8mm
130（2*8mm須除以2）
170（2*8mm須除以2）
12mm
35
45
16mm
23
32
24mm
12
18
32mm
8
14
44mm
4
8
56mm
4
8
72mm
3
6
振動(dòng)料槍
2
2
隨機(jī)吸嘴配置：
根據(jù)公司產(chǎn)品推薦常規(guī)生產(chǎn)的吸嘴規(guī)格及數(shù)量
阻容類(lèi)對(duì)應(yīng)吸嘴數(shù)量≥5倍模擬產(chǎn)品吸嘴配置IC類(lèi)對(duì)應(yīng)吸嘴≥3倍模擬產(chǎn)品吸嘴配置
同時(shí)供應(yīng)商提供吸嘴規(guī)格及不同吸嘴吸取元器件能力范圍及吸嘴使用壽命信息表。
4、 1：1配置離線(xiàn)料車(chē)(必備），多功能貼片機(jī)設(shè)備采用WPC式的芯片托盤(pán)裝置（滿(mǎn)足非標(biāo)準(zhǔn)盤(pán)及定制托盤(pán)多方面穩(wěn)定應(yīng)用的需求），具備可拆卸功能或常規(guī)料車(chē)可替代最佳。
若多功能貼片機(jī)料車(chē)不具備拆卸或者離線(xiàn)料車(chē)快速更換功能須單獨(dú)注明說(shuō)明，未說(shuō)明按照符合要求進(jìn)行驗(yàn)收。
5、（軟件配套）具備與貼片機(jī)料站信息互聯(lián)的上料指引系統(tǒng)，再無(wú)需紙質(zhì)單據(jù)的情況下實(shí)現(xiàn)條碼槍識(shí)別條碼提供對(duì)應(yīng)料車(chē)、料槍規(guī)格及相應(yīng)料站位，同時(shí)圍繞極性及取料中點(diǎn)位置進(jìn)行圖形化提醒（重點(diǎn)評(píng)估項(xiàng)）。
6、針對(duì)已量產(chǎn)過(guò)的產(chǎn)品具備自動(dòng)調(diào)程序、調(diào)寬、換吸嘴（吸嘴具備壽命追溯功能）等功能（無(wú)人化操作）（重點(diǎn)驗(yàn)收項(xiàng)），若具備自動(dòng)收擺pin功能最佳；
7、貼裝精度
元件貼裝精度：±65μm（±3σ）。
A類(lèi)物料（IC類(lèi)+15g≥變壓器電感類(lèi)≥8g）為0；。
B類(lèi)物料（三極管二極管類(lèi)）＜1‰。
C類(lèi)物料（Chip料）＜3‰。
針對(duì)元器件IC類(lèi)管腳變形（如＞0.1mm翹腳）具備≥99.9%檢出能力。
8、供料形式
支持編帶（紙帶和塑料帶）、管裝料、短料（節(jié)節(jié)料）、標(biāo)準(zhǔn)托盤(pán)及非標(biāo)定制托盤(pán)。
圍繞托盤(pán)物料（包含燒錄類(lèi)）的上料核對(duì)及續(xù)料有成熟的管控（如極性自動(dòng)確認(rèn)、規(guī)格比對(duì)及報(bào)警機(jī)制，托盤(pán)IC物料實(shí)際影像存檔等）。
特殊工藝要求：要求搭配POP硬件模塊（蘸助焊膏工藝方式），其他新功能（點(diǎn)紅膠等）請(qǐng)?zhí)峁﹫?bào)價(jià)供我司評(píng)估后是否采購(gòu)。
9 編程管理（包含離線(xiàn)編程硬件配置）
具有脫機(jī)編程和離線(xiàn)編程功能、能將各種類(lèi)型的數(shù)據(jù)自動(dòng)轉(zhuǎn)換成貼裝程序，并可直接
使用文本文件（*.txt）或光繪文件（*.gbr）生成貼片程序，具有示教編程模式，編程簡(jiǎn)便
易學(xué)并有元件圖形預(yù)演功能，具有程序自動(dòng)優(yōu)化功能和貼片預(yù)演功能。
非西門(mén)子品牌要求搭配離線(xiàn)元器件封裝編程模塊（或元器件庫(kù)自動(dòng)化編程軟件），縮短新品上線(xiàn)編程調(diào)試時(shí)間。
（驗(yàn)收點(diǎn)：無(wú)對(duì)應(yīng)料號(hào)庫(kù)新品（元器件種類(lèi)60種）編程時(shí)間要求1h完成）
10 多功能機(jī)供料車(chē)支持tray盤(pán)供料模塊和常規(guī)編帶料車(chē)自由切換使用，不影響整體功能應(yīng)用，如若硬件改造及影響點(diǎn)提前說(shuō)明（評(píng)估點(diǎn)）。
3.7 爐前2D AOI
1、參考品牌：?jiǎn)诬?D AOI（德律品牌或同級(jí)別品牌），非德律品牌需要前期性能技術(shù)認(rèn)證及未來(lái)信息化整合方案評(píng)審。
2、支持后期條碼自動(dòng)調(diào)取相應(yīng)程序，自動(dòng)調(diào)寬、自動(dòng)測(cè)試功能。
3、與我司現(xiàn)有AOI（德律品牌）形成同工序集控復(fù)判（包含硬件及授權(quán)，單獨(dú)配置維修站及control center 授權(quán)）或者與線(xiàn)尾AOI形成整線(xiàn)測(cè)試設(shè)備集控復(fù)判
4、NG測(cè)試復(fù)判不合格產(chǎn)品需在下道接駁臺(tái)（NG BUFF功能）進(jìn)行攔截。
3.8 氮?dú)饣亓鳡t（單軌）
1、參考品牌：Rehm、Ersa、Heller等業(yè)內(nèi)主流進(jìn)口品牌，市場(chǎng)占有率前5。具體規(guī)格參數(shù)可參考《回流爐（單軌氮?dú)?nbsp;10溫區(qū)）設(shè)備需求一覽表及技術(shù)規(guī)格》
2、溫區(qū)要求：10加熱區(qū)+4冷卻區(qū)（內(nèi)置水冷,功率不小于4P），加熱區(qū)長(zhǎng)度不少于3600mm
*溫區(qū)風(fēng)速可調(diào); 冷卻區(qū)：≥3個(gè)變頻可控的溫區(qū),長(zhǎng)度≥0.6米
基板橫向溫度偏差: ΔT:≤±2℃
進(jìn)出口位置要求具備導(dǎo)向輪
熱補(bǔ)償(空載、滿(mǎn)載情況) ΔT不高于3-5℃
3、殘氧實(shí)時(shí)閉環(huán)控制，要求＜1000ppm。若殘氧達(dá)不到要求，具備自動(dòng)調(diào)節(jié)功能（5分鐘內(nèi)達(dá)到）。
4、均溫性：使用均溫性校準(zhǔn)測(cè)試板，測(cè)試至少三次，取最大與最小值之差的平均值ΔT不高于3℃。
5、溢溫：左右相鄰加熱區(qū)溫度相差≥40℃，溫區(qū)實(shí)測(cè)值與顯示值相差±2℃為OK
6、最大冷卻速率：2-8℃/sec；
7、出板溫度：使用紅外測(cè)溫儀測(cè)試PCB出回流焊的表面實(shí)際溫度，測(cè)試至少5次，取平均值，溫度不高于70℃；
8、冷爐開(kāi)機(jī)至達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)間不超過(guò)30min；
9、鏈速穩(wěn)定可調(diào)，最大傳輸速度不低于150cm/min；具備同速網(wǎng)帶。
10、設(shè)備運(yùn)行時(shí)軌道平行度：前中后軌道水平及寬度均須一致，軌道寬度公差1mm以?xún)?nèi)；軌道齒長(zhǎng)度5mm。
11、爐體外殼溫度：紅外測(cè)溫儀測(cè)試爐體外殼溫度，不高于40℃；
12、耗電量：由設(shè)備廠(chǎng)商提供設(shè)備啟動(dòng)功率以及正常生產(chǎn)時(shí)的滿(mǎn)載功率，并提供功率測(cè)試方法；
13、風(fēng)速穩(wěn)定性：要求風(fēng)速均勻穩(wěn)定；軌道傳送支持自動(dòng)（緊急斷電情況下）；
14、UPS：提供UPS支持時(shí)間，不短于30min；
15、MES數(shù)據(jù)接口開(kāi)放
設(shè)備運(yùn)作信息數(shù)據(jù)可采集，實(shí)現(xiàn)與我司MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)對(duì)聯(lián)
具備The Hermes Standard for “M-to-M”in SMT Assembly最佳
16、針對(duì)卡板、堆板，掉板等異常問(wèn)題具備良好的檢測(cè)能力，設(shè)備智能調(diào)寬時(shí)可以軟件及外置裝置識(shí)別出了設(shè)備內(nèi)部遺留板卡，具備阻力反饋類(lèi)似功能最佳，實(shí)現(xiàn)無(wú)人化管控，減少設(shè)備軌道變形
17、爐膛內(nèi)助焊劑殘留少，保養(yǎng)清潔成本低，不影響產(chǎn)線(xiàn)正常生產(chǎn)，且增加保養(yǎng)成本，供應(yīng)商提供設(shè)備保養(yǎng)介紹方案及承諾3年內(nèi)設(shè)備效果，否則免費(fèi)提供設(shè)備保養(yǎng)工作。（設(shè)備驗(yàn)收項(xiàng)）
3.9 緩存機(jī)（單軌）
1、每個(gè)軌道緩沖容量≥20pcs，具備預(yù)警及存儲(chǔ)更換等功能最佳
2、可根據(jù)剩余容量設(shè)定爐前軌道往爐子出板
（若能評(píng)估回流爐內(nèi)板卡及測(cè)試節(jié)拍提前把控最佳）
3.10 3D AOI(爐后）
1、參考品牌：parmi雙軌3D AOI或同級(jí)別品牌。
2、支持后期條碼自動(dòng)調(diào)取相應(yīng)程序，自動(dòng)調(diào)寬、自動(dòng)測(cè)試功能（一二軌自動(dòng)識(shí)別）。
3、與我司現(xiàn)有parmi 3D AOI形成集控復(fù)判（包含硬件及授權(quán)）。（若能實(shí)現(xiàn)SAKI、德律多品牌集中控制復(fù)判最佳）（重點(diǎn)評(píng)估項(xiàng)）
4、支持測(cè)試及OKNNG復(fù)判入OKNG筐可以獨(dú)立管理,提高測(cè)試效率。（評(píng)估項(xiàng)）
5、配置遠(yuǎn)程調(diào)試功能（包含硬件），減少產(chǎn)線(xiàn)員工。
6、圍繞程序參數(shù)修訂記錄，具備二次復(fù)核機(jī)制，技術(shù)員調(diào)整參數(shù)或者標(biāo)準(zhǔn)影像等需形成相應(yīng)的記錄表，支持工程師或者IPQC進(jìn)行抽查。
7、測(cè)試結(jié)果及復(fù)判結(jié)果支持后道二次復(fù)檢功能（遠(yuǎn)程基于條碼讀取產(chǎn)品測(cè)試時(shí)的報(bào)錯(cuò)信息及復(fù)判結(jié)果），要求硬件及軟件配置到位（如主機(jī)顯示器、軟件狗等）。
8、要求具備離線(xiàn)編程及邊測(cè)邊調(diào)試功能（標(biāo)配包含離線(xiàn)編程電腦，可與遠(yuǎn)程調(diào)試硬件整合，測(cè)試設(shè)備預(yù)留AI擴(kuò)展硬件，滿(mǎn)足我司后期AI引入）
*軟件指標(biāo)要求:以下為我司重點(diǎn)考量指標(biāo)，望投標(biāo)方補(bǔ)充（以提供方案為準(zhǔn)，注明選配說(shuō)明，否則視為方案標(biāo)準(zhǔn)配置）
核心：圍繞產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備展現(xiàn)智能化、信息化交互，提高產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)效率
4.2、 整線(xiàn)設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)支持后續(xù)無(wú)人線(xiàn)軟件功能對(duì)接采集進(jìn)行智能分析、生產(chǎn)異常處理及制程信息展示
1、整體設(shè)備運(yùn)行數(shù)據(jù)采集及監(jiān)控
2、過(guò)程質(zhì)量數(shù)據(jù)（SPI測(cè)試數(shù)據(jù)、貼片拋料率、缺料續(xù)料、AOI檢驗(yàn)數(shù)據(jù)等）分析
3、制程（印刷不良、缺料、拋料、測(cè)試不良）預(yù)警機(jī)制
4.3、 要求具備上料指引軟件(直接讀取貼片機(jī)數(shù)據(jù)無(wú)需人工轉(zhuǎn)換上料表）+自動(dòng)上料核對(duì)系統(tǒng)，同時(shí)兼顧ABC類(lèi)物料自定義續(xù)料預(yù)警功能，以及與周邊智能存儲(chǔ)設(shè)備（智能料架、智能料塔等）的協(xié)議通訊，實(shí)現(xiàn)快速補(bǔ)料及補(bǔ)料核對(duì)，減少停線(xiàn)時(shí)間。
4.4 關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)要求
備料環(huán)節(jié)：
1、備料環(huán)節(jié)
1、可以通過(guò)貼片機(jī)料站信息與任務(wù)訂單資料與智能倉(cāng)儲(chǔ)設(shè)備形成物料自動(dòng)化備料及關(guān)鍵信息提示（評(píng)估點(diǎn)）
2、具備與貼片機(jī)料站信息互聯(lián)的上料指引系統(tǒng)（提供配套硬件），無(wú)需紙質(zhì)單據(jù)的情況下實(shí)現(xiàn)條碼槍識(shí)別條碼提供對(duì)應(yīng)料車(chē)、料槍規(guī)格及相應(yīng)料站位，同時(shí)圍繞極性及取料中點(diǎn)位置進(jìn)行圖形化提醒（重點(diǎn)評(píng)估項(xiàng)）。
3、具備離線(xiàn)上料核對(duì)系統(tǒng)，完成料車(chē)、料站位、料槍、物料編碼多重信息綁定，上機(jī)可自動(dòng)實(shí)現(xiàn)設(shè)備信息驗(yàn)證。
印刷環(huán)節(jié)：
1、印刷參數(shù)和產(chǎn)品信息綁定上傳MES（具備PCB條碼識(shí)別功能，識(shí)別條碼與前道條碼信息校對(duì)功能最佳）。
2、具備錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能，結(jié)合印刷數(shù)據(jù)（自動(dòng)添加錫膏時(shí)間等）與產(chǎn)品序號(hào)形成綁定信息最佳。
貼片環(huán)節(jié)
1、具備物料防錯(cuò)系統(tǒng)及物料追溯系統(tǒng)（板卡級(jí)）及續(xù)料系統(tǒng)對(duì)接；
1.1 具備與工單的綁定功能，通過(guò)設(shè)備相機(jī)識(shí)別板卡條碼實(shí)現(xiàn)當(dāng)前板卡貼裝物料SN碼的綁定，實(shí)現(xiàn)物料追溯目的。
1.2 收集物料實(shí)時(shí)扣料數(shù)據(jù)，具備看板展示功能，并與MES、WMS等系統(tǒng)聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)物料續(xù)料的可行性。
1.3 設(shè)備內(nèi)部具備續(xù)料防呆管控邏輯，如余量統(tǒng)計(jì)防錯(cuò)、接料扣識(shí)別反饋等多種功能，具備續(xù)料信息和智能料架或者倉(cāng)庫(kù)的信息聯(lián)動(dòng)功能。（圍繞MES、WMS補(bǔ)料等規(guī)則明確設(shè)備和信息系統(tǒng)間的規(guī)則及要求，提前溝通共識(shí)，若應(yīng)用無(wú)法滿(mǎn)足無(wú)條件延遲驗(yàn)收）。
4.備件及專(zhuān)用工具及其它(*標(biāo)示項(xiàng)為必須符合項(xiàng))
4.1 賣(mài)方應(yīng)提供3年正常生產(chǎn)的隨機(jī)備品備件。其報(bào)價(jià)應(yīng)包含在投標(biāo)總價(jià)中，其檢驗(yàn)驗(yàn)收
應(yīng)與主機(jī)的要求一致。此項(xiàng)備品備件的名稱(chēng)、規(guī)格、數(shù)量及單價(jià)應(yīng)詳細(xì)列出清單，作為投標(biāo)書(shū)的附件。
4.2 賣(mài)方應(yīng)保證備品備件的供應(yīng)，并將此項(xiàng)備品備件的名稱(chēng)、規(guī)格及單價(jià)詳細(xì)列出清單，
供買(mǎi)方選購(gòu)。備品備件應(yīng)全系列設(shè)備通用。
4.3 賣(mài)方應(yīng)向買(mǎi)方提供設(shè)備的專(zhuān)用工具和其它生產(chǎn)、維修需要的工具。其報(bào)價(jià)應(yīng)包含在投標(biāo)總價(jià)中。專(zhuān)用工具及工夾具的名稱(chēng)、規(guī)格、數(shù)量及單價(jià)應(yīng)詳細(xì)列出清單，作為投標(biāo)書(shū)的附件。
4.4 賣(mài)方應(yīng)該提供設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)指導(dǎo)書(shū)，包括日常保養(yǎng)，月保養(yǎng)，季度保養(yǎng)，年保養(yǎng)，
并提供各種保養(yǎng)所需要的工具和材料清單，作為標(biāo)書(shū)的附件。
*4.5賣(mài)方應(yīng)提供操作員級(jí)4人和工程師級(jí)3人（包含設(shè)備維護(hù)工程師1人）的培訓(xùn)（具備外派樣機(jī)培訓(xùn)最佳），包括設(shè)備操作，程式編寫(xiě)，參數(shù)調(diào)整，軟件及簡(jiǎn)單硬件故障的排除，需要列出培訓(xùn)計(jì)劃作為投標(biāo)書(shū)的附件。
注意：2年內(nèi)無(wú)條件響應(yīng)現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)需求（第一年不少于45天（陪產(chǎn)），剩余1年不少于20天/年）
4.9賣(mài)方應(yīng)提供易損、易耗件清單以及單價(jià)，提供關(guān)鍵件的保修年限（如各種馬達(dá)、控制卡等），并給出年度保養(yǎng)所需費(fèi)用和過(guò)保后維修所需詳細(xì)費(fèi)用清單。
5.設(shè)備驗(yàn)收(*標(biāo)示項(xiàng)為必須符合項(xiàng))
5.1設(shè)備外觀(guān)：設(shè)備無(wú)明顯破損、設(shè)備外觀(guān)無(wú)明顯劃痕；
*5.2設(shè)備資料及備件：設(shè)備資料以及相應(yīng)的附件、備件與合同及清單一致（數(shù)量以及型號(hào)）；
5.3設(shè)備試用：設(shè)備安裝和調(diào)試完畢后，賣(mài)方工程師駐廠(chǎng)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)培訓(xùn)和指導(dǎo)，直至買(mǎi)方人員可以獨(dú)立進(jìn)行操作；設(shè)備可以正常運(yùn)行后，需試用設(shè)備3-6個(gè)月，運(yùn)行期間無(wú)故障以及異常，視為試用結(jié)束和驗(yàn)收合格。
注：設(shè)備驗(yàn)收環(huán)節(jié)具體操作方法需遵循我公司文件《設(shè)備驗(yàn)收管理規(guī)范》。
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